2012年6月29日，和鷹科技“伺服智能鋪布機”項目成功獲得上海市科技型中小企業(yè)創(chuàng)新資金立項。

　　該項目名稱為“高精度、無張力、多鋪布方式的伺服智能鋪布機”。此項目申報至閔行區(qū)科學(xué)技術(shù)委員會進行評審，并順利通過了上海市科學(xué)技術(shù)委員會專家的審核。經(jīng)公示后，和鷹成功獲得了上海市科技型中小企業(yè)創(chuàng)新資金的立項，并獲得一定金額的資金支持。

伺服智能鋪布機

　　上海市科技型中小企業(yè)創(chuàng)新資金是一項旨在支持與鼓勵科技型中小企業(yè)成長以及為企業(yè)營造市場環(huán)境建設(shè)為目標(biāo)而設(shè)立的技術(shù)創(chuàng)新基金。和鷹科技一直走一條以科技創(chuàng)新的可持續(xù)發(fā)展之路，此次獲得上海市科委的支持與鼓勵，將更為堅定進行技術(shù)創(chuàng)新與突破的決心，不斷的超越自我，實現(xiàn)新的騰飛與跨越。