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弘揚“三菱”智慧 開創(chuàng)機電新紀元

    訪三菱電機務執(zhí)行董事、半導體事業(yè)本部總經理長山安治先生

      三菱電機創(chuàng)立于1921年,是全球知名的綜合性企業(yè)集團。在最新的《財富》500強排名中,名列第196位。作為一家技術主導型的企業(yè),三菱電機擁有多項領先技術,并憑借強大的技術實力和良好的企業(yè)信譽在全球的電力設備、通信設備、工業(yè)自動化、電子元器件、家電等市場占據著重要的地位。根據IMS調研公司發(fā)布的數據,三菱電機IGBT模塊和IPM模塊的市場占有率是全球第一。在慕尼黑(上海)電子展上,本刊記者有幸采訪了三菱半導體產品掌門人——三菱電機常務執(zhí)行董事、半導體事業(yè)本部總經理長山安治先生。

      記者:作為三菱半導體產品掌門人,您能簡單介紹一下三菱電機半導體產品嗎?

      長山安治先生:三菱電機半導體產品包括三菱功率模塊(IGBT、IPM、DIP-IPM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產品,其中三菱功率模塊在電機控制、電源和白色家電的應用中有助于您實現變頻、節(jié)能和環(huán)保的需求;而三菱系列光器件和光模塊產品將為您在各種模擬/數字通訊、有線/無線通訊等應用中提供解決方案。

     

    三菱電機務執(zhí)行董事、半導體事業(yè)本部總經理長山安治先生

      功率半導體主要注重四大方面的市場:工業(yè)類、民用類、電力機車和電力用變頻器、電動汽車類。眾所周知,以上四個市場在全球范圍內有較快的成長,三菱電機的增長率超過世界平均增長率。特別是中國工業(yè)和消費用的變頻器市場的迅速發(fā)展,我們把工作重點放在中國市場,通過促進銷售和良好應用技術的服務,爭取取得更高的市場占有率。

      記者:此次參展,三菱電機帶來了哪些工業(yè)用半導體產品?

      長山安治先生:我們認為中國的工業(yè)變頻器和伺服電機市場潛力巨大,會成為和日本一樣的高成長產業(yè),我們正在生產符合中國市場、用戶需求的產品。作為工業(yè)變頻器類產品,本次展出了四種系列IGBT產品:NF系列、A系列、NX系列和用于電焊機的NFM系列。為了滿足各種客戶的需要,我們開發(fā)了性價比高的NX系列IGBT模塊,這種模塊采用同一封裝平臺,可以根據客戶需求變化設計,從而為客戶減短工期、降低成本。

      對于伺服電機驅動,現有的產品是L系列IPM,最近我們推出了具有高度控制性能的第五代L1系列IPM產品,在控制應用功能方面更加完善,同時推出適用于電焊機和工業(yè)縫紉機的產品。L1系列IPM,其將硅片溫度傳感器設置在IGBT硅片正中央處,實現了更加精確迅速的硅片溫度檢測。該系列IPM采用全柵型CSTBTTM硅片技術,具有比L系列IPM更低的損耗以及更加優(yōu)化的VCE與Eoff折衷曲線。L1系列智能功率模塊主端子有針腳型和螺絲型兩種形式,同樣電流電壓等級的L1系列IPM與L系列IPM的封裝完全兼容。此外,L1系列IPM還首次開發(fā)了25A/1200V和50A/600V的小封裝產品以滿足客戶節(jié)約成本的需求。

      記者:三菱電機如何看待大功率IPM在伺服驅動器上運用?

      長山安治先生:IPM這一詞匯是由三菱電機公司率先提出的,三菱電機早在1992年用IGBT作為功率開關器件集成最早的智能功率模塊(Intelligent Power Module, IPM)。在伺服領域,2003年開始推出L系列的IPM,主要應用在工業(yè)機器的電力控制系統(tǒng)中,其耐壓為600V的產品功率可達55千瓦,耐壓為1200V的產品功率可達75千瓦。

      三菱電機的IPM具有體積小、開關速度快、功耗低、抗干擾能力強、無須防靜電措施等優(yōu)點,大大縮短了客戶項目開發(fā)周期。但IPM不同于IGBT,IPM有控制電路,其IPM不僅把功率開關器件和驅動電路集成在一起,而且還內藏有欠電壓、短路和過溫等故障檢測電路,并可將故障檢測信號輸出到控制單元。由于有控制電路的限制,開發(fā)大電流、高電壓的IPM模塊就比較難。但是由于有了控制電路,客戶應用設計比較方便,而且產品的穩(wěn)定性也有提升。

      記者:三菱電機功率模塊在變頻器上運用,與競爭對手相比有哪些優(yōu)勢?在這些功率模塊上使用了哪些新技術?

      長山安治先生:第一,功率半導體用戶比較注重損耗和散熱兩個方面,為滿足客戶對低損耗和高散熱性的需求,我們使用CSTBTTM技術,主要目的是為了降低開關損耗、飽和壓降,實現低損耗、高散熱性和穩(wěn)定性。第二,在產業(yè)用戶上更加注重穩(wěn)定性。與其他競爭對手相比,三菱電機的功率模塊具有低損耗、高散熱性和高可靠性的優(yōu)勢。第三,三菱電機不僅開發(fā)功率模塊的硅片而且還做封裝,我們對客戶服務是全程性的、靈活性的。

      記者:民用半導體產品一直是三菱電機的優(yōu)勢產品,此次展會,有哪些重點產品推薦?

      長山安治先生:中國的家電市場龐大,針對此類市場,三菱電機作為業(yè)界的先驅,早在1997年就開發(fā)了用于白色家電和工業(yè)用電機的變頻驅動的DIP-IPM。以前的功率模塊是采用盒式(Case Type)封裝,我們首次采用壓注模封裝技術。工業(yè)類和消費類半導體產品有些區(qū)別,工業(yè)類產品更注重穩(wěn)定性和性能,而消費類產品更注重的是成本。2004年以來,DIP-IPM模塊的開發(fā)致力于小型化、低熱阻化以及完全無鉛化,并已開發(fā)出第四代DIP-IPM產品。

      在這次會展上,展出的第四代DIP-IPM,增加了新開發(fā)的搭載RC-IGBT硅片的額定電流為3A的DIP-IPM,從而使第四代DIP-IPM系列產品更加豐富。該DIP-IPM具有很高的性價比,具體講我們采用了低損耗IGBT硅片、散熱性好的新材料和新封裝技術以實現DIP-IPM小型化。

      這次我們還推出了適用于電力機車牽引的半導體產品HVIGBT模塊,它用于日本新干線上,日本新干線的電壓可達6500V,這個產品也可用于中國的高速鐵路、地鐵等電力機車方面。

      記者:面對全球性節(jié)能環(huán)保趨勢,三菱電機關注的焦點是什么,未來有哪些技術完成環(huán)保的要求?

      長山安治先生:節(jié)能環(huán)保是一世界性課題,我們認為節(jié)能和環(huán)保是未來的發(fā)展方向,眾所周知,《京都議定書》已經簽署,下一步將討論各國的執(zhí)行情況。三菱電機也在環(huán)保方面努力,隨著變頻器在世界上普遍使用率的提高,我們在不斷開發(fā)新的變頻器用功率模塊,以滿足節(jié)能環(huán)保的需求。

      中國政府領導人也多次表示要加強節(jié)能環(huán)保工作,隨著中國會加大對工業(yè)設備的投入,從節(jié)省能源的角度講,變頻器市場的需求潛能將是無限的,對此,三菱電機將給予積極的配合。

      現在一般的電力都是通過火力發(fā)電,當然在環(huán)保角度,可使用原子能、太陽能、風能,我們的功率模塊MPD系列也可用于太陽能和風能發(fā)電設備。未來也準備和中國本土企業(yè)合作,打開太陽能和風能發(fā)電功率模塊市場。我們已經在向歐洲、日本提供用于新能源的半導體產品,計劃與更多的中國的客戶研討,聽取意見,致力于生產滿足中國客戶需求的產品和應用技術而努力。

      記者:三菱電機如何看工業(yè)半導體研發(fā)的主旋律?作為龍頭企業(yè),如何看待原材料價格上漲問題?

      長山安治先生:主要是如何提高變頻器系統(tǒng)的效率,開發(fā)對應的功率模塊。為了追求IGBT硅片的低損耗,目前主要使用硅材料作為硅片材料,但我們感覺硅材料發(fā)展已到一定的極限,為此需要生產出一種新材料——碳化硅(SiC)取代。SiC材料開發(fā)已完成,相關技術研究也完成,但未量化生產。這涉及到具體的市場環(huán)境和成本問題。

      此外,IGBT里就用到了銅,銅的國際價格也在上漲,我們也在想如何解決原材料價格上漲的問題。三菱電機主要思路是通過改善設計降低成本,主要是在提高硅片性能、選擇使用那些價格適中的材料的問題。同時我們也注重提高員工的生產效率。我們沿著這條路線,提供性價比優(yōu)越的產品。如我們這次展出的NX系列IGBT模塊和第四代DIP-IPM系列兩款產品,性能得到了提高,同時也降低了成本。

      記者:三菱電機的大功率器件在全球市場占有率一直保持第一位,具體數據如何?市場占有率的第一位的原因何在?

      長山安治先生:關于我們市場占有率,根據IMS調研公司發(fā)布的數據,三菱電機IGBT模塊和IPM模塊的市場占有率是全球第一,大約是第二名的兩倍。根據對中國市場的調查,三菱電機除了有IGBT模塊外,還有具有競爭力的DIP-IPM產品,因此我們認為三菱的領先優(yōu)勢在于此。

      至于第一,我想主要有以幾個原因,三菱電機作為業(yè)界的先驅,早在1979年就開始生產雙極型的晶體管模塊。35年前是沒有IGBT技術的,主要是雙極型晶體管功率半導體,隨著行業(yè)的發(fā)展,衍生出IGBT技術。眾所周知,耐壓在600V 以上的IGBT模塊和IPM模塊,設計復雜,要求有能通過大電流的應用技術、能適應各種特殊用途,如果不懂應用技術就無法提供客戶好的設計方案。功率器件涉及很多應用技術,三菱搜集市場上不同的需求,對此選擇不同應用技術工程師提供不同的技術服務,能更好地理解并達到客戶需求。為了能更好的理解中國用戶的需求,我們雇傭了本土應用技術工程師。第二,要生產出好的功率模塊,首先要解決的是半導體硅片。同樣是在性能上,關于IGBT的性能主要是低損耗、散熱快。因此我們開發(fā)了低損耗的硅片。第三個原因是三菱電機是一個研發(fā)能力很強的企業(yè),半導體部門有自己的研發(fā)人員,同時我們還有一個獨立的研究所專門從事基礎研究,半導體研發(fā)人員和專門研究人員經常的交流?;A研究和應用研究,雙管齊下,保持領先的研發(fā)能力,因為技術是永恒的推動力。

      記者:三菱電機中國的情況如何,在中國市場上有哪些挑戰(zhàn)和機遇,如何應對?

      長山安治先生:現在中國的GDP增長保持在10%,中國對于功率半導體的需求也會大增,在工業(yè)用變頻器、伺服電機方面也許會更快。中國現在大力發(fā)展交通基礎設施,如電氣機車、地鐵、新干線等相繼投入使用。對此我們認為HV-IGBT和HV-IPM兩個系列產品在中國會有很大的市場。用于家電的DIP-IPM和用于風力發(fā)電的功率器件也會有很大的空間。中國的電動汽車行業(yè)的發(fā)展,將會帶動功率器件的市場需求,三菱電機在10年前已向日本電動汽車行業(yè)提供功率半導體。未來我們將在以上幾個方面加大投入,把市場做大。

      同時我們將進一步擴大在中國的銷售網絡、拓寬銷售渠道,目前在中國已有北京、上海、廣州、香港、青島、成都、武漢七個銷售網點,而沈陽將是三菱繼續(xù)開拓的銷售網點之一,銷售網絡的增長可以使我們?yōu)榭蛻艚嚯x服務,以便滿足更多客戶的不同需求。

    后記:

      日前中國市場發(fā)展迅猛,作為全世界最大的電子市場,中國日益受到眾多國際半導體企業(yè)的重視。三菱電機亦十分重視其在中國的發(fā)展。三菱電機機電(上海)有限公司半導體事業(yè)部長谷口豐聰先生說:“近年來,電力電子技術正朝大容量、高頻化、模塊化及智能化的方向迅速發(fā)展,以提高裝置的功率密度,降低噪音,減小能耗和原材料消耗。三菱電機在這種趨勢下,以為客戶“增值”為導向,協(xié)助客戶提高產品性能和系統(tǒng)可靠性。”三菱電機的“增值”在于對用戶應用的需求和優(yōu)勢產品的良好結合,在這一點上,三菱電機提供給客戶的不是簡單的產品,更多地是綜合服務。“我們將致力引入領先的技術及適合不同領域的優(yōu)秀解決方案,協(xié)助客戶面對越來越激烈的市場競爭。” 長山安治先生說。

        三菱電機常務執(zhí)行董事、半導體事業(yè)本部總經理 長山安治簡介

      長山安治先生為現任三菱電機常務執(zhí)行董事、半導體事業(yè)本部總經理。長山安治先生于1983年在大阪大學獲得工學博士學位。他于1975年加入三菱電機至今,長時間在半導體部門工作,初期擔任半導體生產管理部企劃經理及系統(tǒng)LSI部西條廠廠長,至2002年時晉升為功率器件制造部部長,成績彪炳,至2005年升任常務執(zhí)行董事兼半導體事業(yè)本部本部長,2007年被委為高級常務執(zhí)行董事兼半導體事業(yè)本部本部長

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